Повышенная скорость обработки данных
Современное оборудование и технологии
Легкость замены
и ремонта
Контроль качества на всех этапах
Сборка ИМС
Ключевые операции
Входной контроль кристалов
  • Пластины до 200 мм;
  • Увеличение до 500 крат;
  • Светлое и темное поле.
Монтаж кристаллов
  • Индивидуальное изготовление инструментов;
  • Монтаж кристаллов на токопроводящий материал: клей, эвтектика;
  • Размер клеевой точки от 300 мкм;
  • Пневмодозация и штемплевание.
Микросварка проволочных соединений
Возможна следующими способами:
  • «шарик-клин»;
  • «клин-клин»;
  • «шарик-клин-шарик»;
  • «шарик-шарик-клин».
Контроль проволочных соединений
Методы контроля:
  • разрушающий;
  • неразрушающий;
  • сдвиг шарика.
Контроль прочности крепления кристаллов на сдвиг
Методы контроля:
  • разрушающий;
  • неразрушающий.
Герметизация
ИМС
Возможна двумя методами:
  • приклейка крышки в защитной среде;
  • пайка в защитной среде со сверх
низким содержанием паров воды.
Маркировка
Осуществляется на:
  • металлических поверхностях изделий;
  • керамических поверхностях изделий.
Испытания готовой продукции
  • Параметрический, функциональный контроль.
  • Выборочный, рентгеновский контроль.
Упаковка готовой
продукции
Готовая продукция поставляется с этикеткой в завакуумированном антистатическом пакете.