Оптимизированные
производственные потоки
Точное разделение кристаллов
Эффективная сортировка
и отбраковка
Налаженные логистика
и распределение
Сортировка пластин
Ключевые операции
Входной контроль полупроводниковой пластины
  • Пластины до 200 мм;
  • Увеличение до 500 крат;
  • Светлое и темное поле.
Разделение пластины на кристаллы
Разделение полупроводниковой пластины осуществляется на высокотехнологичном прецизионном оборудовании, абразивными инструментами высокой точности (пластины до 150 мм; более 150 мм на мощностях партнерской организации).
Сортировка

  • Сортировка осуществляется на автоматической или ручной установках в ячеистую тару матричного типа;
  • Применение стандартной изготовленной по индивидуальному проекту тары.
Упаковка готовой продукции
Готовая продукция поставляется с этикеткой в завакуумированном антистатическом пакете.